Dissipador de calor é o nome dado a um objeto de metal sendo geralmente feito de cobre ou alumínio, que pelo fenômeno da condução térmica e uma maior área por onde um fluxo térmico pode se difundir, maximiza o nível de dissipação térmica de qualquer superfície que gere calor. Sendo assim, dissipadores de calor tem o objetivo de garantir a integridade de equipamentos que podem se danificar com o calor gerado por seu funcionamento.
Um dissipador de calor é usado geralmente se e somente se a fonte de calor possui uma elevada densidade de fluxo (grande fluxo de calor por unidade de área), sendo por exemplo componentes de hardware equipamentos que satisfazem essa condição, como processadores centrais de computadores e video games, processadores gráficos, entre outros.
Dissipadores passivos
Os dissipadores passivos não são dotadas de ventoinhas e por isso não tem a capacidade de resfriar superfícies que gerem grande quantidade de calor. Em equipamentos de hardware são usados em chips que geram pouco calor, como chipsets e controladoras. Os mesmos possuem vantagens como não gerar ruído e não consumir eletricidade
Dissipadores ativos
Dissipadores ativos ou coolers tem uma capacidade de refrigeração muito melhor que o dissipador passivo, já que combinando uma maior área de dissipação e uma corrente de ar passando por essa área, é possível dispersar muito mais calor, por que além da condução, há o fenômeno da convecção térmica, que ocorre quando o ar passa pela superfície do dissipador. Tem seu uso destinado a componentes que geram grande quantidade de calor, como os processadores.
O aumento excessivo da temperatura de muitos equipamentos podem fazer os mesmos queimarem. Em processadores, por exemplo, um aumento excessivo de temperatura pode através dos diferentes índices de expansão dos metais, causar microrrupturas na superfície do chip, ou em casos extremos sua fundição causada por um aumento exponencial da resistência elétrica. Então, podemos concluir que o calor em excesso pode derreter os minúsculos circuitos do processador caso não exista um cooler instalado na maioria absoluta dos casos, salvo chips que consomem pouca eletricidade, e que por isso não demandam por uma solução de refrigeração muito eficiente, como chipsets, processadores de baixíssimo consumo, controladoras, etc.
Entre a superfície de onde origina o calor e o dissipador, deve-se utilizar algum elemento que facilite a transferência de calor, dado que nenhuma das superfícies são perfeitamente planas, ocasionando assim pequenos pontos onde o contato entre as duas superfícies não ocorre, diminuindo assim a transferência de calor para o dissipador. A pasta térmica é utilizada com freqüência em componentes de hardware, assim como a fita térmica auto-colante. Estes recursos preenchem as microfraturas existentes do processo de fabricação, tanto do cooler quanto dos shim (capa protetora do die), evitando qualquer espaçamento entre a superfície do chip e a superfície do dissipador de calor.
Aos dissipadores dotados de uma ventoinha acoplada em sua superfície, damos o nome de cooler, sendo esses soluções ativas de refrigeração, enquanto que os dissipadores sem ventoinha são passivos nesse aspecto.
